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电脑发展之--BTX主板


作者:电源适配器生产厂家              2013年06月07日          网站:www.itxpower.net


       BTX--Balanced Technology Extended 是由Intel于2004年提出,目的是在提供系统高性能的同时保证各部件的散热良好和用以代替ATX规格。这类似于前几年ATX取代AT和Baby AT一样。革命性的改变是新的BTX规格能够在不牺牲性能的前提下做到最小的体积。新架构对接口、总线、设备将有新的要求。重要的是目前所有的杂乱无章,接线凌乱,充满噪音的PC机将很快过时。

 

       当然,新架构仍然提供某种程度的向后兼容,以便实现技术革命的顺利过渡。不过,BTX并没有受到市场的欢迎,而且Intel新一代处理器的功耗也不再令人头疼,Intel由此逐渐削减了很多BTX主板规划,但一再表示不会彻底放弃,并预计2007年下半年有36%的系统基于BTX。随着计算机技术的发展带来的问题,因为ATX规格早在1995年就制定了。但是由于ATX架构已经广泛使用,提出一种代替它的方案会带来兼容性等问题。所以Intel在2006年宣布放弃BTX规格的继续发展。

 

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BTX主板


       BTX主板支持Low-profile,也即窄板设计,系统结构将更加紧凑;而且,目前流行的新总线和接口,如PCI Express和串行ATA等,也将在BTX架构主板中得到很好的支持;主板的安装将更加简便,机械性能也将经过最优化设计主板的安装将更加简便,机械性能也将经过最优化设计;针对散热和气流的运动,对主板的线路布局进行了优化设计;BTX提供了很好的兼容性。BTX标准包括了主板规格,也涵盖机箱、散热器及电源等组件,以面对当年处理器频率不断提升而带来的散热问题,寻求更佳的系统散热设计,提供系统高性能的同时保证各部件的散热良好。

 

       2004年,在NetBurst架构Pentium 4处理器尤其是Prescott的散热问题日渐严重的时候,Intel正式推出BTX标准主板。目前已经有数种BTX的派生版本推出,根据板型宽度的不同分为标准BTX (325.12mm), microBTX (264.16mm)及Low-profile的picoBTX (203.20mm),以及未来针对服务器的Extended BTX。


      BTX主板上,CPU放在了最前面,配合大型的散热器将冷空气从机壳前方的透气孔吸入机箱,经过CPU后将热器从后方散热片送出,再经过南北桥芯片及显示卡GPU,最后从机壳背面的透气恐将热气排出机箱,整体的空气流向是一直线,比起ATX混乱的空气对流不可同日而语。散热系统在BTX的术语中也被称为热模块。该模块包括散热器和气流通道。目前已经开发的热模块有两种类型,即full-size及low-profile。

 

       BTX主板值得一提的是,支持及保持模块,优化散热系统,新型BTX主板将通过预装的SRM,特别是对CPU来说是一特别的改进方面。得益于新技术的不断应用,将来的BTX主板还将完全取消传统的串口、并口、PS/2等接口。


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