BTX--Balanced Technology Extended 是由Intel于2004年提出，目的是在提供系统高性能的同时保证各部件的散热良好和用以代替ATX规格。这类似于前几年ATX取代AT和Baby AT一样。革命性的改变是新的BTX规格能够在不牺牲性能的前提下做到最小的体积。新架构对接口、总线、设备将有新的要求。重要的是目前所有的杂乱无章，接线凌乱，充满噪音的PC机将很快过时。
当然，新架构仍然提供某种程度的向后兼容，以便实现技术革命的顺利过渡。不过，BTX并没有受到市场的欢迎，而且Intel新一代处理器的功耗也不再令人头疼，Intel由此逐渐削减了很多BTX主板规划，但一再表示不会彻底放弃，并预计2007年下半年有36％的系统基于BTX。随着计算机技术的发展带来的问题，因为ATX规格早在1995年就制定了。但是由于ATX架构已经广泛使用，提出一种代替它的方案会带来兼容性等问题。所以Intel在2006年宣布放弃BTX规格的继续发展。
BTX主板
BTX主板支持Low-profile，也即窄板设计，系统结构将更加紧凑；而且，目前流行的新总线和接口，如PCI Express和串行ATA等，也将在BTX架构主板中得到很好的支持;主板的安装将更加简便，机械性能也将经过最优化设计主板的安装将更加简便，机械性能也将经过最优化设计;针对散热和气流的运动，对主板的线路布局进行了优化设计；BTX提供了很好的兼容性。BTX标准包括了主板规格，也涵盖机箱、散热器及电源等组件，以面对当年处理器频率不断提升而带来的散热问题，寻求更佳的系统散热设计，提供系统高性能的同时保证各部件的散热良好。
2004年，在NetBurst架构Pentium 4处理器尤其是Prescott的散热问题日渐严重的时候，Intel正式推出BTX标准主板。目前已经有数种BTX的派生版本推出，根据板型宽度的不同分为标准BTX （325.12mm）， microBTX （264.16mm）及Low-profile的picoBTX （203.20mm），以及未来针对服务器的Extended BTX。
BTX主板上，CPU放在了最前面，配合大型的散热器将冷空气从机壳前方的透气孔吸入机箱，经过CPU后将热器从后方散热片送出，再经过南北桥芯片及显示卡GPU，最后从机壳背面的透气恐将热气排出机箱，整体的空气流向是一直线，比起ATX混乱的空气对流不可同日而语。散热系统在BTX的术语中也被称为热模块。该模块包括散热器和气流通道。目前已经开发的热模块有两种类型，即full-size及low-profile。
BTX主板值得一提的是，支持及保持模块，优化散热系统，新型BTX主板将通过预装的SRM，特别是对CPU来说是一特别的改进方面。得益于新技术的不断应用，将来的BTX主板还将完全取消传统的串口、并口、PS/2等接口。
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